主要特征 Dhyana XF95(简称:XF95)是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平,已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。
近100%量子效率 @ 80eV-1000eV 采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。
10-7 Pa 真空兼容度 采用鑫图先进制冷密封技术,真空兼容度最高可达10-7 Pa的超高水平,制冷深度最高可达-50℃@20℃,可大幅降低相机暗电流噪声,提升长曝光应用时间。
高速高动态成像优势 背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍,并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示,其在采集在软X射线衍射图例中,其衍射级数达到6阶的极大值。

 

技术参数

 

型号 Dhyana XF95
传感器型号 GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI
芯片类型 无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS
峰值量子效率: ~100%
彩色 / 黑白 黑白
对角线尺寸 31.9 mm
有效面积 有效面积:22.5 mm x 22.5 mm
分辨率 4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)
像素尺寸 像素11 μm x 11 μm
满阱容量 典型值: 90 ke-
动态范围 90dB
光谱范围 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm
帧率 HDR: 24 fps; STD: 48 fps
读出噪声 典型值: 1.6 e- (Median)
快门类型 卷帘
曝光时间 21μs ~ 300 s
线性度 > 99%
DSNU 0.2 e-
PRNU 0.3%
位深 12 bit, 16 bit

制冷方式

风冷, 水冷

最大制冷温差 低于环境温度 70 ℃
暗电流 0.2 e-/pixel/s @ -50 ℃芯片温度
真空兼容度 10⁻⁷ Pa (Max)
Binning 2 x 2, 4 x 4
ROL 支持
时间戳 1 μs
触发模式 硬件, 软件
外触发输出 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平
触发接口 SMA
数据接口 CameraLink, USB 3.0
法兰尺寸 DN100CF / 接受客户定制
电源 12 V / 8 A
功耗 100W
相机尺寸 152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm
重量 ~3700g
软件 Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager
SDK C, C++, C#
操作系统 Windows, Linux
操作环境 温度 0~40 °C, 湿度 10~85%

 

 

 

资源下载 >

Dhyana XF95技术规格书.pdf

Dhyana XF95结构图纸.pdf

Dhyana 相机外触发说明.pdf